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适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂

  I-Connect007     九月 26, 2019

1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多

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